SMT贴片胶、贴片红胶、贴片胶、红胶常见的缺陷与对策

上海常祥实业有限公司根据世界顶级客户的使用经验和自己的实践，把贴片胶出现的常见缺陷及其解决方法总结如下，供爱好者和客户参考：

1． 拉丝/拖尾
现象：拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷。
产生的原因：胶嘴内径太小，点胶压力太高，胶嘴离PCB的时间距太大，黏胶剂过期或品质不好，贴片胶黏度太高，从冰箱中取出后未能恢复到室温，点胶量太多。
解决方法：改换内径较大的胶嘴，降低点胶压力，调节“止动”高度，换胶，选择适合黏度的胶种，从冰箱中取出后恢复到室温（约4小时），调整点胶量。
2． 胶嘴堵塞
现象：胶嘴出量偏少或没有胶点出来。
产生原因：针孔内未完全清洗干净，贴片胶中混入杂质，有堵孔现象，不相容的胶水相混合。
解决方法：换清洁的针头，换质量好的贴片胶，贴片胶牌号不应搞错。
3． 空打
现象：只有点胶动作，却无出胶量。
产生原因：混入气泡，胶嘴堵塞。
解决方法：注射筒中的胶应进行脱气泡处理（特别是自己装的胶），按胶嘴堵塞方法处理。
4． 元器件移位
现象：固化后元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。
产生原因：贴片胶出胶量不均匀（例如片式元件两点胶水中一个多一个少），贴片时元件移位，贴片胶初黏力低，点胶后PCB放置时间太长，胶水半固化。
解决方法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象，调整贴片机工作状态，换胶水，点胶后PCB放置时间不应太长（小于4小时）。
5． 固化后，元器件黏结强度不够，波峰焊后会掉件
现象：固化后，元器件黏结强度不够，低于规定值，有时用手触摸会出现掉片。
产生原因：固化工艺参数不到位，特别是温度不够，元件尺寸过大，吸热量大，光固化灯老化，胶水量不够，元件/PCB有污染。
解决方法：调整固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度很关键，达到峰值温度易引起掉片，对光固胶来说，应观察光固化灯是否老化，灯管是否有发黑现象；胶水的数量，元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题。
6． 固化后元件引脚上浮/移位
现象：固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘，严重时会出现短路和开路。
产生原因：贴片胶不均匀，贴片胶量过多，贴片进元件偏移。
解决方法：调整点胶工艺参数，控制点胶量，调整贴片工艺参数。