導電銀膠、導電膠的導電機理
上海常祥實業結合世界級客戶使用的情況，把導電膠的工作機理介紹如下，供愛好導電膠的朋友參考：
導電膠粘劑的導電機理在於導電性填料之間的接觸，這種填料與填料的相互接觸是在粘料固化乾燥后形成的，由此可見，在粘料固化乾燥前，粘料和溶劑中的導電性填料是分別獨立存在的，相互間不呈現連續接觸，故處於絕緣狀態。在粘料固化乾燥后，由於溶劑蒸發和粘料固化的結果，導電填料相互間連結成鏈鎖狀，因而呈現導電性。這時，如果粘料 的量較導電性填料多得多，則即使在粘料固化后，導電性填料也不能連結成鏈鎖狀，於是，或者完全不呈現導電性，或者即使有導電性，它也是很不穩定的。反之，若導電性填料的量明顯地多於粘料，那麼由粘結料決定的膠膜的物化穩定性就將喪失，並且也不能獲得導電性填料之間的牢固連結，因而導電性能不穩定。
2004年2月，國內開發成功新型環氧樹脂導電膠，該產品在固化方面類似于貼片膠，但比它有更多優點。用於SMT時對膠的要求是在相對較高的溫度下，在很短的時間內迅速固化。貼片膠的強度要求較低，一般10MPa左右即可，因為它只是起一個固定作用，結構強度主要由焊接來保証；而導電膠的強度則較高，應不小15MPa才能保証其可靠性，同時由於要求具有較低的體積電阻，必須加入較多的導電性填充材料，這對其強度降低也較多。該產品固化劑應採用潛伏型固化劑，導電填充材料一般採用銀粉。研究人員在試驗中採用端羧丁腈膠改性環氧樹脂為基料，特製電解銀粉作導電性填充材料，並制備了幾種潛伏性固化劑。在150℃下固化10min后，當其體積電阻控制在2．0X10-4Ω.cm以下時，剪切強度均可達到12Mpa。但由於這些固化劑是固體，因此均勻分散有一定困難，在更短的時間固化時則強度較低，如150℃／5min固化時剪切強度只有8MPa左右。該膠採用潛伏型固化劑既有優點、也確有不足，一是固化時間較長(約為1．5-2小時)，二是作為固體較難均勻分散到膠粘劑中，需進一步改進。而導電填充材料採用銀粉目前無問題，一般以250目—350目左右較為適宜，顆粒為樹枝狀的較好。
